전체메뉴 닫기

제품소개

메인으로
제품소개
Equipment
Bevel - Model EAC
Bevel - Model EAC

Equipment 제품소개 Equipment Bevel - Model EAC

Bevel - Model EAC

이미지

Bevel에서 Wafer의 Defect을 제거하여 Profile 향상

Bevel Tool은 Wafer 클리닝 개념에서 진보하여 EBARA에서 비롯된 것으로, 이러한 아이디어를 Wafer Bevel 연마와 형상화 기능을 결합하여 만든 결과물 입니다.
Deep Trench Etching 또는 Power Device Maker등에서 발생한 결함, Etching 손상을 제거 할 필요가 있습니다.
Wafer Edge에서의 손상은 수율 손실의 근본적인 원인으로 알려져 있습니다.
이러한 Edge Profile을 개선하기 위해 생산 수율을 유지하는 데 효과적인 것으로 확인 된
기계적 ‘Slurry Free'공정을 사용하여 세정 할 뿐 아니라 Bevel을 특정 프로파일로 재구성 할 수 있는 Tool입니다.
Advantage
  • Back Side Polishing 능력을 갖춤
  • 우수한 물리적 제거 성능
  • 생산성의 향상(높은 신뢰성, 높은 Maintenance성 등)
  • 3단 세정(Chemical 세정) 대응
  • 각 User의 사양에 유연하게 대응
  • 양산을 Support하는 풍부한 주변기기
Specification
Model EAC300bi-hv
Wafer Size 300[mm]
Head 수 8
Polisher 2