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제품소개

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제품소개
Equipment
Plating - Model UFP
Plating - Model UFP

Equipment 제품소개 Equipment Plating - Model UFP

Plating - Model UFP

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본 장비는 반도체 WLP 또는 PLP에 미세한 Pattern을 형성시키는
Clean Room 설치형의 전해 도금 장비입니다.

각 User의 사양에 대응이 가능 하도록, 유연하게 장비 구성이 가능합니다.
Advantage
  • 우수한 면내 균일성
  • EBARA 독자의 PLP&WLP Holder사용으로 표면과 단면에 도금 석출이 없다
  • 기포로 인한 비도금 현상이 없다
  • 서로 다른 금속의 복합 도금처리에도 대응
  • 설치 면적이 적다
  • 각종 도금 프로세스에 용이하게 대응 가능
  • 충실한 주변 시스템 (도금액의 공급 관리 / 납 및 시안 화합물의 무해화 처리 / 세정배수의 호수 재활용(클로즈드 시스템))
Application
  • Solder Bump
  • Au Bump
  • 동 Bump
  • 니켈
  • 자성막
Specification
Model Solder Bump Au Bump 동 Bump 니켈
대상 WLP / PLP WLP / PLP WLP / PLP WLP / PLP
도금 막 두께(㎛) 50~100 ~25 3~125 ~25
균일 전착성(%) ±5 ±5 ±5 ±5