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제품소개

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제품소개
Equipment
CMP - Model F-REX
CMP - Model F-REX

Equipment 제품소개 Equipment CMP - Model F-REX

CMP - Model F-REX

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본 장비는 Wafer 표면을 화학적 기계적으로 연마하는 Clean Room 설치형의 CMP 장비 입니다.

업계에서 이미 증명된 높은 신뢰성과 우수한 Process성능을 가진 장비로, 각 User의 사양에 유연하게 대응이 가능합니다.
Advantage
  • Dry in / Dry out
  • 우수한 Process 성능
  • 생산성의 향상(높은 신뢰성, 높은 Maintenance성 등)
  • 3단 세정(Chemical 세정) 대응
  • Polish 종점 검출 모니터(Option)
  • Inline 막 두께 측정기(Option)
  • 각 User의 사양에 유연하게 대응
  • 양산을 Support하는 풍부한 주변기기
공정 이미지
Specification
Model F-REX200M2 F-REX300X
Wafer size [mm] 150, 200 300
Head 수 2 4
Polisher 수 2 4
Cleaner 수 4 8
Size(W×D×H) 2,000×3,490×2,300 2,300×5,250×3,190